半導體固體激光打標機
機型特點
*該設備使用半導體泵浦固體激光器，噴碼機用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關的作用下產(chǎn)生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。
*光學系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)。
*具有光路預覽和焦點指示功能。
*專業(yè)設計的激光諧振腔使得輸出光束質(zhì)量更好，加工線條更精美。
*激光振鏡掃描精度高，速度快，性能穩(wěn)定。
*水冷系統(tǒng)溫度自動調(diào)節(jié)為機器長壽命工作提供了可靠保障。
* 采用全模塊化設計，各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，zui大限度地減少電磁干擾和熱干擾，保證了系統(tǒng)長時間工作的穩(wěn)定性。
*同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠?qū)崿F(xiàn)精密定位要求。
*工作臺面較大，行程較長，適用于較大物件打標。
*系統(tǒng)能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
*軟件控制系統(tǒng)以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
適用范圍
可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、科研等行業(yè)。
適用材料
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），噴碼設備油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
技術參數(shù)
| 激光參數(shù)/型號 | XJDP-75L-Ⅱ | XJDP-75L-Ⅱ |
| 激光波長 | 1064nm | 1064nm |
| zui大激光功率 | 50W | 75W |
| 光束質(zhì)量M2 | ＜4 | ＜6 |
| 激光重復頻率 | ≤30KHz | ≤50KHz |
| 打標范圍 | 110mm×110mm（可選配） | 110mm×110mm（可選配） |
| 標刻線寬 | ≤0.02mm | ≤0.025mm |
| 一次標刻深度 | ≤0.3mm （視材料可調(diào)） | ≤0.4mm （視材料可調(diào)） |
| 刻寫線速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
| zui小字符 | 0.2mm | 0.2mm |
| 重復精度 | ±0.003mm | ±0.003mm |
| 水冷系統(tǒng) | 0.6 P | 0.6 P |
| 溫度控制精度 | ±0.1℃ | ±0.1℃ |
| 整機功率 | 1.5 KW | 2 KW |
| 供電要求 | 單相/220V/50Hz/10A | 單相/220V/50Hz/15A |
