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鍍金FFC軟排線維新科耐高溫FFC排線

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公司名稱深圳市維新科電子有限公司
品牌
型號(hào)耐高溫FFC
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2017/4/28 10:07:03
訪問(wèn)次數(shù)235

產(chǎn)品標(biāo)簽:

鍍金FFC軟排線耐高溫FFC排線維新科FFC排線 FFC排線排線

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

深圳市維新科電子有限公司成立于2002年，占廠房面積12000多平方，現(xiàn)己分別在中國(guó)香港、蘇州、上海、北京設(shè)有辦事處。產(chǎn)品均通過(guò)了美國(guó)UL安全認(rèn)證和ISO9001：2000質(zhì)量體系認(rèn)證，公司主要以專業(yè)研究、生產(chǎn)、銷售【FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器】的*企業(yè),引進(jìn)日本及韓國(guó)*的生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備，致力于現(xiàn)代*企業(yè)按*的標(biāo)準(zhǔn)引進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)。

自創(chuàng)建以來(lái)公司已擁有一批當(dāng)今*的生產(chǎn)設(shè)備和一只經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)隊(duì)伍及健全高效的管理制，有生產(chǎn)部、財(cái)務(wù)部、行政部、品質(zhì)工程部、計(jì)劃部、業(yè)務(wù)部等。致力于現(xiàn)代*企業(yè)按*的標(biāo)準(zhǔn)引進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，多年的經(jīng)驗(yàn)積累為我們樹(shù)立起專業(yè)的標(biāo)志，*的技術(shù)和完整的管理轉(zhuǎn)化為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、優(yōu)良的品質(zhì)，一直以來(lái)與眾多度企業(yè)合作，準(zhǔn)時(shí)的交貨和滿意的服務(wù)為公司贏得信譽(yù)和今天的發(fā)展。

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FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器

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鍍金FFC軟排線維新科耐高溫FFC排線
耐高溫FFC排線是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

鍍金FFC軟排線維新科耐高溫FFC排線產(chǎn)品信息

鍍金FFC軟排線維新科耐高溫FFC排線
耐高溫FFC排線是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
鍍金FFC軟排線的種類：
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
鍍金FFC軟排線維新科耐高溫FFC排線
耐高溫FFC排線的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板.多層板與單層板zui典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔.一般基材+透明膠+銅箔的*個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔.先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了.之后的制作工藝和單層板幾乎一樣.雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接.雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠.先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可.