鍍金FFC軟排線(xiàn) 維新科超薄FFC排線(xiàn)
鍍金FFC軟排線(xiàn)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等.單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是zui簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板.通?；?透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料.首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán).清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái).然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù).這樣,大板就做好了.一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板. 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差.除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法. 
鍍金FFC軟排線(xiàn) 維新科超薄FFC排線(xiàn)
超薄FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板.多層板與單層板zui典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔.一般基材+透明膠+銅箔的*個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔.先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了.之后的制作工藝和單層板幾乎一樣.雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接.雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠.先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可.

超薄FFC排線(xiàn)具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn),對(duì)柔性線(xiàn)路板的需求正逐年增加.投影儀FFC排線(xiàn)*的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統(tǒng)布線(xiàn)方案的替代方式,同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展,成長(zhǎng)zui快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線(xiàn),成長(zhǎng)速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝,柔性線(xiàn)路技術(shù)在便攜設(shè)備(如)中的市場(chǎng)潛力非常大.