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高功率FFC連接器維新科計算機FFC連接器

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱深圳市維新科電子有限公司
品牌
型號計算機FFC
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2017/5/5 11:25:59
訪問次數(shù)223

產(chǎn)品標簽:

高功率FFC連接器計算機FFC連接器維新科FFC連接器 FFC連接器連接器

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公司介紹主營產(chǎn)品

深圳市維新科電子有限公司成立于2002年，占廠房面積12000多平方，現(xiàn)己分別在中國香港、蘇州、上海、北京設(shè)有辦事處。產(chǎn)品均通過了美國UL安全認證和ISO9001：2000質(zhì)量體系認證，公司主要以專業(yè)研究、生產(chǎn)、銷售【FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器】的*企業(yè),引進日本及韓國*的生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備，致力于現(xiàn)代*企業(yè)按*的標準引進新產(chǎn)品研發(fā)。

自創(chuàng)建以來公司已擁有一批當今*的生產(chǎn)設(shè)備和一只經(jīng)驗豐富的技術(shù)隊伍及健全高效的管理制，有生產(chǎn)部、財務(wù)部、行政部、品質(zhì)工程部、計劃部、業(yè)務(wù)部等。致力于現(xiàn)代*企業(yè)按*的標準引進產(chǎn)品研發(fā)，多年的經(jīng)驗積累為我們樹立起專業(yè)的標志，*的技術(shù)和完整的管理轉(zhuǎn)化為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、優(yōu)良的品質(zhì)，一直以來與眾多度企業(yè)合作，準時的交貨和滿意的服務(wù)為公司贏得信譽和今天的發(fā)展。

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FFC扁平排線、FFC/FPC連接器、FPC柔性線路板、IDC排線、高壓插座、壓接式條形連接器、貼片式連接器及高精密度連接器

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高功率FFC連接器維新科計算機FFC連接器
總體上看，高功率FFC連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點：信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫a(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。

高功率FFC連接器維新科計算機FFC連接器產(chǎn)品信息

高功率FFC連接器維新科計算機FFC連接器
總體上看，高功率FFC連接器技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出如下特點：信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。高功率FFC連接器的發(fā)展方向，但需要說明的是：以上技術(shù)并不是所有條形連接器都必需的，不同配套領(lǐng)域和不同使用環(huán)境的條形連接器，對以上技術(shù)的需求點是*不一樣的
高功率FFC連接器維新科計算機FFC連接器
選用計算機FFC連接器還在注意以下幾個問題：
a) 根據(jù)不同的協(xié)議來選擇相應(yīng)的連接器；
b) 根據(jù)傳輸不同的數(shù)據(jù)速率來選用連接器；
c) 選用的連接器其外形尺寸和 pcb 板打孔圖應(yīng)符合相應(yīng)的有關(guān)標準；
d) 連接器應(yīng)接觸可靠，有良好的導電絕緣性能，有足夠的機械強度，插拔次數(shù)滿足國際和國內(nèi)有關(guān)標準的規(guī)定；
e) 考慮 pcb 厚度對連接器引腳長度的要求，穿孔焊接連接器的引腳露出板面高度≥ 1mm，保證焊接可靠；
f) 對具有表面安裝的連接器可以選用帶有定位柱和防誤插裝置。
計算機FFC連接器基本材質(zhì)：
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數(shù)Layer 1-8層
3、加工面積單面/雙面板600mmx1100mm
4、板厚 0.4mm-2.0mmzui小線寬 0.075mmzui小線距 0.075mm
5、zui小成品孔徑 0.2mm
6、zui小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板、FPC板
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：0.5OZ、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 FPC板