無錫市光久激光LX系列性能特點： ·該機以YAG半導體泵浦固體激光器為光源, 兩維高速掃描鏡片在電

腦控制下按預定角度擺動移光束, 激光通過F-θ鏡聚焦在工作表面刻劃形成圖像，實現(xiàn)打標和加工圖案

。 它是激光打標領域的一次突破性變革, 此種激光器具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩(wěn)定

性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優(yōu)點 ·高度集成化的控制系統(tǒng)，有利于顧客更好

地利用工廠空間. ·采用國內*的半導體泵浦技術，光電轉換率高。 ·利用高速掃描鏡片可以在很短

的時間完成圖像掃描，完成精美標記。 ·無需更換氪燈等耗材，系統(tǒng)免維護，整機運行成本低。 ·激

光器光模式好，可以做出傳統(tǒng)燈泵浦激光器無法達到的精美工藝效果。 ·我公司自行研制的半導體泵浦

激光標記設備，性能穩(wěn)定，整機維護時間為15000-20000小時. 應用領域: 可雕刻金屬及多種非金屬材料

。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。 應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、

手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管

材、科研等行業(yè)。 適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬

及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍

表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝

、絕緣層） 設備包修 售后服務： 1．我們所售的整機實行一年保修，終身維修； 2．免費安裝、調試

我公司售出的產品； 3．免費培訓使用方操作人員、維修人員； 4．免費提供設備的升級； 5．免費設

計工裝夾具； 6．設備出現(xiàn)故障，反應時間為4小時，如有必要到現(xiàn)場，供方維修人員正常情況下在24小

時內到達現(xiàn)場。 7．保修期為12個月，從終驗收結果簽署之日算起。 技術參數(shù): 激光類型 半導體側

面泵浦 激光輸出功率 50W 光束質量m2 <6 激光波長 1064nm 激光重復頻率 ≤50KHz 標準打標幅面 120

×120mm 可選配打標幅面 70×70mm，100x100mm，150x150mm，175×175mm，200x200mm(可選) 打標深度 

≤0.2mm 打標線速 ≤7000mm/s 重復精度 ±0.002mm 電力需求 220V/50HZ 整機功率 2KW 小字符 

0.2mm 小線寬 0.015mm 外形尺寸 主機: 寬600×深1100×高1400(mm) 冷水機:寬350深530x高520(mm) 

適合材料和產品： ·金屬激光打標機|刻字機 【不銹鋼/碳鋼鍛鋼/鋁材/壓鑄鋁/鋁氧化層/黃銅/紫銅/

鐵/鈦合金/稀有金屬/合金體/表面氧化渡洛渡鎳噴漆等處理后刻字打標】 ·非金屬金屬激光打標刻字機

【木材/塑料/亞克力/有機玻璃/玻璃/皮革/布料/漆層/紙盒/包裝盒/涂料/薄膜/酒瓶蓋/樹葉有機物體等 

】 ·汽車配件激光打標刻字機 【軸承/齒輪/油嘴/油泵/活塞/活塞環(huán)/氣門/缸套/曲軸/車輪/倒車鏡/主

機鑄件/螺絲/塑料殼體/軸套/剎車傳感器/油路分離器/過濾器等】 ·應用軟件激光打標刻 字機【自動

變量條形碼/二維碼/混合代碼/跳號/序列號/自動變量/日期/時間/倒班代碼/流水號/識別碼/】 ·旋轉

激光打標機|刻字機 【刻度環(huán)/刻度盤/刻度尺/游標/定標/直尺/卡尺/圓盤尺/半圓尺/圓柱體/圓錐體/環(huán) 

】 ·塑料激光打標刻字機【 ABS、PP、PVC、PE等塑料 】激光打標機原理 激光打標機，又稱激光刻字

機、激光打碼機、激光標刻機、激光刻字機、激光打字機、激光刻字機、激光刻碼機、激光標刻機、潔

具激光刻字機、激光雕刻機，也有人當作激光打印機，但總體指的都是同一類產品，激光打標是用激光

束在各種不同的物質表面打上*的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發(fā)露出深層物質，或者是通

過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖

案、文字。 目前，*的原理是兩種： “熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流）

，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程，從而使材料表面

（或涂層）溫度上、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。 “冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）

光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷

加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學

鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用

*在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。