充氮包裝熱封性能測定儀熱封試驗儀產(chǎn)品用途:采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。HST- H3熱封試驗儀,通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
產(chǎn)品特點:
1. 數(shù)字P.I.D.溫度控制;
2. 下置式雙氣缸同步回路;
3. 手動與腳踏二種試驗啟動模式;
4. 上下熱封頭獨立控溫;
5. 可定制多種熱封面形式
6. 鋁灌封均溫加熱管;
7. 快拔插式加熱管電源接頭;
技術(shù)參數(shù):
1. 熱封溫度:室溫~300℃
2. 控溫精度:±0.2℃
3. 熱封時間:0.1~999.9 s
4. 熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
5. 熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
6. 加熱形式:單加熱或雙加熱
7. 氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
8. 氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
標準配置:主機、腳踏開關(guān)(本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備)
依據(jù)標準:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
關(guān)鍵字:熱封儀,熱封性測試儀,熱封試驗機,QB/T 2358,包裝熱封儀,實驗室熱封儀,熱封性試驗機,熱封性能檢測儀,熱封強度測試儀,熱封強度檢測儀,熱合強度測定儀,YBB00122003,薄膜熱封儀,包裝薄膜熱封試驗儀,藥包材熱封機
充氮包裝熱封性能測定儀信息由Labthink蘭光發(fā)布,濟南蘭光機電技術(shù)有限公司擁有*的檢測技術(shù)與專業(yè)實驗室,致力于為行業(yè)客戶提供全面、*的質(zhì)量控制解決方案!