復(fù)合薄膜熱合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn),從而方便、快捷地找出材料的蕞佳熱封工藝參數(shù)。
蘭光針對(duì)市場(chǎng)的不同需求推出性價(jià)比高的經(jīng)濟(jì)型熱封儀。熱封面積較小,但技術(shù)與選件方面均保持了產(chǎn)品的性能;熱封參數(shù)微電腦控制,試驗(yàn)精準(zhǔn);采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng),控溫高精度。
熱封儀技術(shù)參數(shù):
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:150 mm×10 mm(可定制)
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(注:氣源用戶自備)
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