測量程序自動化,高重復(fù)精度,智能分析SPC系統(tǒng)
1、大范圍測量,滿足大板測量要求
2、高解釋度CCD,精密的激光頭,保證測量精度高而穩(wěn)定
3、彩色影像2D尺寸檢查功能
4、精確模擬3D測量功能
5、高精度重復(fù)測量,測量程序自動化
6、高精密設(shè)計剛性架構(gòu),消除環(huán)境影響
7、*智能化SPC分析系統(tǒng)
8、過爐后板異或彎曲時Z軸自動對焦校正,數(shù)據(jù)自動補償
產(chǎn)品特性
1、3D掃描測量,3D模擬觀察
2、PCB多區(qū)域編程掃描
3、自動化、重復(fù)性測量
4、XY大掃描范圍
5、Z軸伺服,軟件校正,板彎自動補償
6、防板彎夾具
7、一鍵輕觸開蓋(可以訂做透明機蓋)
8、五檔視野調(diào)節(jié)
9、強大SPC功能
10、產(chǎn)品及生產(chǎn)線管理
11、自動測量模式時,掃描完畢報警并自動關(guān)閉紅色鐳射線,以保證鐳射燈的使用。
12、根據(jù)PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同,可以調(diào)整鐳射線和LED無影燈的光照亮度,從暗到強。
功能介紹:
Walscan III 3D錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器,搭配Windows XP操控系統(tǒng),高精度的XYZ三軸驅(qū)動,*的硬件配置,與其簡捷精致的外觀設(shè)計相得益彰,它將給您帶來測量工作的簡易,快捷和高效。適合全板檢測,可檢測錫膏厚度,體積,面積,位置偏移,形狀不良,少錫,多錫,連錫,漏印等不良。
基本原理:
精密激光線,位移測量;全面了解錫膏形狀規(guī)則;采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。
應(yīng)用范圍:
錫膏厚度外形測量;
芯片邦定,零件共平面度,
BGA/CSP尺寸和形狀測量;
鋼網(wǎng)通孔之尺寸及形狀測量;
PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;
IC封裝,空PCB變形測量;
其他3D量測,檢查、分析解決方案。