熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。C630H復合膜熱封儀，可準確高效的測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封時間、熱封壓力，熱封溫度合適的性能參數(shù)。

產品特點：
1、創(chuàng)新的機構改良，精度全面升級：
上下十個封頭均為金屬表面，可獲取更真實的熱封參數(shù)
數(shù)字P.I.D控溫技術可快速達到設定溫度，有效避免溫度波動
自動恒壓技術，無需手動調節(jié)，熱封壓力更穩(wěn)定
封頭自動調平技術，保證各封頭熱封效果*
寬范圍溫度、壓力和時間控制，滿足用戶的各種試驗條件
2、的細節(jié)設計，高效安全：
設備可一次完成五組熱封試驗，準確、高效的獲得試樣熱封性能參數(shù)
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
分體式熱封頭，方便快速更換熱封面
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，保證使用方便和安全
3、嵌入式計算機系統(tǒng)平臺，安全易用：
大尺寸觸控平板，視圖清晰、 觸控靈敏、易于操作
全新軟件系統(tǒng)，流程精練，操控流暢，簡單易學
支持成組試驗數(shù)據(jù)比對分析，具有多單位轉換功能
內嵌USB接口和網口，方便系統(tǒng)的外部接入和數(shù)據(jù)傳輸
符合中國GMP對數(shù)據(jù)可追溯性的要求，滿足醫(yī)藥行業(yè)需要（可選）
蘭光*的數(shù)據(jù)安全性設計，測試數(shù)據(jù)與電腦分離，避免由計算機病毒等引起的系統(tǒng)故障造成數(shù)據(jù)丟失
蘭光*的DataShieldTM數(shù)據(jù)盾系統(tǒng)，方便數(shù)據(jù)集中管理和對接信息系統(tǒng)（可選）

參照標準：
ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003

C630H復合膜熱封儀測試應用：
基礎應用：
薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計。
薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計。
擴展應用：
塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器。

技術參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7 MPa 
壓力分辨率：0.001 MPa 
熱封時間：0.1～999.99s
時間分辨率：0.01s
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動：±0.2℃
溫度準確度：±0.5℃（單點校準）
溫度梯度：≤20℃
氣源：空氣（氣源用戶自備）
氣源壓力：0.7 MPa 
氣源接口：Ф8 mm聚氨酯管
熱封面：40 mm × 10 mm
封頭數(shù)量：5組（上下共10個均可獨立控溫）
外形尺寸：375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)
電源：220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二選一
凈重：55kg 

產品配置：
標準配置：主機、平板電腦、腳踏開關、高溫焊布、取樣刀、Ф8mm聚氨酯管（2m）
選購：高溫焊布、空壓機、GMP計算機系統(tǒng)要求、DataShieldTM數(shù)據(jù)盾
備注：本機氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備