主要特點(diǎn)：

1、高速單片機(jī)和CMOS大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，可靠限位機(jī)構(gòu)，可控硅無極調(diào)壓控溫，內(nèi)置模糊邏輯的PID控溫算法，并針對(duì)拌和鍋傳熱特性進(jìn)行軟件優(yōu)化，控溫精確。

2、專家PID調(diào)節(jié)算法使控溫精度達(dá)到±3℃，開啟控溫40分鐘后，溫度控制波動(dòng)小于±1.5℃。
3、*的可設(shè)置的溫度補(bǔ)償功能，避免了溫度測(cè)量點(diǎn)不能反映實(shí)際溫度而導(dǎo)致鍋溫度偏低的現(xiàn)象。
4、程控?cái)嚢?，按下“啟?dòng)”后，儀器升降結(jié)構(gòu)自動(dòng)運(yùn)行，無需手動(dòng)上升或下降。
5、油浴加熱，溫度均勻，控溫準(zhǔn)確，安全系數(shù)高。
6、滾珠絲杠升降組件，噪音小，運(yùn)行平穩(wěn)。（BH-10/20型）
7、240*128高分辨率液晶顯示屏，全液晶顯示，中英文界面支持，友好直觀。人性化的界面設(shè)計(jì)及操作體驗(yàn)，清晰顯示所有的試驗(yàn)狀態(tài)以及信息，顯示屏提示操作步驟。
8、內(nèi)置專家PID自整定功能?？勺詣?dòng)優(yōu)化控溫參數(shù)至狀態(tài)。
9、加熱鍋行進(jìn)到一半距離后停止，等待操作人員用工具將攪拌槳?dú)埩舻幕旌狭锨謇硗戤?，下降?huì)延時(shí)繼續(xù)運(yùn)行。此過程的儀器運(yùn)行無需人工干預(yù)。
 

技術(shù)參數(shù)：

1、拌和容量：10升（20升）兩種

2、加熱鍋溫度范圍：室溫～250℃（任意設(shè)定）
3、控溫精度：±3℃
4、拌和時(shí)間：1～999秒（任意設(shè)定）
5、攪拌漿轉(zhuǎn)速：公轉(zhuǎn)45±5轉(zhuǎn)/分；自轉(zhuǎn)75±5轉(zhuǎn)/分
6、外形尺寸： 1220X620X1320mm
7、重量：190Kg(10L)     236Kg(20L)
8、電源電壓：AC220V/50HZ
9、功率：3600W 
10、環(huán)境溫度：5～40℃
11、環(huán)境濕度：≦85﹪