- 高速高精度取晶、固晶平臺；
- 設(shè)備采用單邦雙臂結(jié)構(gòu)及音圈上下；
- 吸嘴可旋轉(zhuǎn)、帶底部飛拍視覺，保證芯片的角度精度；
- 設(shè)備支持混打，可識別晶片的R、G、B極性；
- 自動換晶環(huán)、晶框自動修正功能；
- 真空漏吸晶檢測功能；
- 單臺設(shè)備一次實現(xiàn)R、G、B三種芯片固晶；
- 自動上下料，可兼容單機、聯(lián)線的生產(chǎn)模式；
- 友好的軟件操作界面，控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
| 設(shè)備性能 | 性能參數(shù) | ||
| 設(shè)備產(chǎn)能 | 220K/H （根據(jù)產(chǎn)品和芯片大?。?/span> | ||
| 設(shè)備精度 | 位置精度 | ±15μm | |
| 角度 | ≤±1° | ||
| 良品率 | 99.999% | ||
| 兼容產(chǎn)品尺寸 | 長度（L）尺寸 | 100mm-260mm（可定制） | |
| 寬度（W）尺寸 | 80mm-220mm | ||
| 晶環(huán)尺寸 | 6寸 | ||
| 兼容芯片大小 | 3.5milx3.5mil-80milx80mil (0.07mmx0.07mm-2mmx2mm) | ||
| 芯片修正角度 | ±15° | ||
| 圖像識別系統(tǒng) | 分辨率 | 656x429像素 | |
| 灰階度 | 256灰階度 | ||
| 圖像識別精準(zhǔn)度 | ±0.025mil@50mil觀測范圍 | ||
| 底部視覺 | 可識別R、G、B極性及芯片角度修正 | ||
| 設(shè)備外形參數(shù) | 外形尺寸 （不含顯示器及三色燈＆FFU） | 4410mm（L）x2060mm（W）x1800mm | |
| 軌道高度 （距離地面） | 900mm±30mm | ||
| 重量 | 6000Kg | ||
| 設(shè)備電氣參數(shù) | 電壓/頻率 | 220V/50Hz | |
| 額定功率 | 10.5Kw | ||
| 使用壓縮空氣 | 0.5Mpa（Min） | ||
| 耗氣量 | 50L/min | ||
