多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)led推拉力機(jī)

全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)led推拉力機(jī)

LB-8600多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

設(shè)備功能介紹：

1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X 軸和 Y 軸行程 100mm，Z 軸行程 100mm，結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制 XYZ 平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.可達(dá) 200KG 的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)、Y 軸測(cè)試力值 100KG，Z 軸測(cè)試力值 20KG。

3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。

5.LED 智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED 照明燈開啟 。

設(shè)備軟件：

1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定。

2.力值單位 Kg、g、N 可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。

3.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接 MES

系統(tǒng)。

4.軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。

5.SPC 數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、最小值、平均值及 CPK 計(jì)算。傳感器精度: 傳感器精度 0.003%;綜合測(cè)試精度 0.25%。

測(cè)試精度: 測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。

多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)砝碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

軟件參數(shù)設(shè)置: 根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

測(cè)試平臺(tái): 真空 360 度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。

測(cè)試參數(shù):

設(shè)備型號(hào): LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

設(shè)備重量: 約 95KG

電源供應(yīng): 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar

控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡: 標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)）

傳感器更換方式: 自動(dòng)更換（在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位）

平臺(tái)治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY 軸絲桿有效行程: 100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至 200mm*200mm，測(cè)試力 100KG

XY 軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) XY 軸自由控制，移動(dòng)速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內(nèi)精度±2um

Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測(cè)試力 20KG

Z 軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) Z 軸自由控制，移動(dòng)速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內(nèi)精度±1um

傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%

設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正: 設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證: 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年，軟件升級(jí)（人為損壞不含）