熱流儀高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng)ATE測試應(yīng)用

是成都中冷研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

熱流儀高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng)ATE測試應(yīng)用

· 可在室溫下直接操作，省去拉扯各種測試線纜的煩惱
· 可以單獨給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問題的排除。
· 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時間，提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護(hù)，插電即可使用，不用冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個安靜地工作環(huán)境。

熱流儀高低溫氣流循環(huán)沖擊系統(tǒng)ATE測試應(yīng)用

緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面

獨立的系統(tǒng) –不需要提供外部制冷機(jī)

簡單的操作：空氣和電力 --- 成本低廉

無液體操作 --- 極快的溫度循環(huán)速率

環(huán)保操作，防靜電設(shè)計

可以集成到產(chǎn)線當(dāng)中進(jìn)行測試

溫度傳感器：DUT表面\接口\散熱器溫度

以太網(wǎng) (TCP/IP) 遠(yuǎn)程接口

支持通訊協(xié)議

適合測試表貼和過孔器件

可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結(jié)合

支持的封裝形式包括:

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP

免維護(hù)

無振動

非常小的電能消耗

可變的底座設(shè)計，用于未來產(chǎn)品的靈活變化

能實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 亦可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度

針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 單獨進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件。