技術(shù)特點(diǎn)
1.2 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程可視化控制
眾志檢測儀器步入式低氣壓試驗(yàn)室/步入式高低溫（交變濕熱）低氣壓試驗(yàn)室配置人機(jī)管理界面，觸模式自動化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動控制；同時(shí)通過RS485/網(wǎng)口等通訊界面
實(shí)現(xiàn)與遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)的連接遠(yuǎn)程監(jiān)控。整個(gè)系統(tǒng)通過圖形化界面，控制管理簡單快速，故障自動提示，圖形化提示故障節(jié)能并提出解決方法，指導(dǎo)用戶快速排障。
核心技術(shù)參數(shù)
| 規(guī)格 | 型號 | CZ-GQ-8000E | CZ-GQ-16000E | CZ-GQ-24000E | CZ-GQ-120000E |
| 箱體結(jié)構(gòu) | 內(nèi)容積 | 8000L | 16000L | 24000L | 120000L |
| 工作室尺寸 | W2000×H2000×D2000mm | W2000×H2000×D4000mm | W3000×H2000×D4000mm | W8000×H2500×D6000mm | |
| 外形尺寸 | 以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) | 以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) | 以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) | 以實(shí)際尺寸為準(zhǔn) | |
| 外箱材質(zhì) | 加厚冷軋鋼板，烤漆(乳白色)處理 | ||||
| 內(nèi)箱材質(zhì) | 加厚SUS#304不銹鋼，方便清潔 | ||||
| 箱門材質(zhì) | 加厚冷軋鋼板，烤漆(藍(lán)色)處理，門 | ||||
| 觀察窗 | 鋼化玻璃觀察窗 | ||||
| 泄壓裝置 | 箱體配置泄壓口 | ||||
| 主要技術(shù)指標(biāo) | 控制方式 | 觸摸式液晶彩色顯示屏 | |||
| 溫度范圍 | -50～+100℃(可定制) | ||||
| 降溫速率 | +25℃→-50℃ 1℃/分鐘 (全程平均) | ||||
| 升溫速率 | +25℃→+100℃ 3℃/分鐘 (全程平均) | ||||
| 溫度解析度 | 0.1℃ | ||||
| 溫度波動度 | ±0.5℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) | ||||
| 溫度偏差 | ±2.0℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) | ||||
| 溫度均勻度 | ≤2.0℃;(常壓、空載時(shí),恒定狀態(tài)) | ||||
| 壓力范圍 | 常壓～10KPa； | ||||
| 降壓時(shí)間 | 常壓～10KPa≤5min（-50℃環(huán)境下） | ||||
| 氣壓變化速率 | ≥10KPa/分鐘 | ||||
| 壓力偏差 | 常壓～40KPa:≤±2KPa | ||||
| 40KPa～2KPa:≤±5% | |||||
| 2KPa～1KPa:≤0.1KPa | |||||
| 攝像監(jiān)控系統(tǒng) | 測試區(qū)域內(nèi)配置高清攝像系統(tǒng)(選配) | ||||
| 標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、樣品架、樣車2套 | ||||
| 輔助功能 | 電壓、溫度采集、安全防爆系統(tǒng)、煙霧排放系統(tǒng)、煙霧過濾系統(tǒng)(選配) | ||||
| 安全保護(hù) | 漏電、超溫、過壓、過載、異常聲光報(bào)警 | ||||
| 電源電壓 | AC380V 50Hz | ||||
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
●GJB 150.2A-2009 《裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第二部分低氣壓（高度）試驗(yàn)》
●GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法105低氣壓試驗(yàn)》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-202F）
●GJB 548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序方法1001 低氣壓（高空作業(yè)）》（等效美軍標(biāo)MIL-STD-883D)
●GB/T 2421-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)總則》
●GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》
●GB/T 2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》
●GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》
●MIL-STD-810F 《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)低氣壓（高度）試驗(yàn)》
●GB/T 1920-1980 標(biāo)準(zhǔn)大氣(30公里以下部分)（2015年10月已作廢）
●IEC 60068-2-41（1976）《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM
●GB/T38058-2019 電池低氣壓試驗(yàn)方法
