隨著微電子機(jī)械加工系統(tǒng)技術(shù)的日趨成熟而為傳感器行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)新的革命，對(duì)于壓力、差壓、液位傳感器而言，其封裝的傳感器芯片本質(zhì)將決定最終產(chǎn)品的性能與等級(jí)。以目前國(guó)際市場(chǎng)上廣泛采用的硅芯片技術(shù)而言，硅壓阻技