XWJ—500B型熱機分析儀是由系統(tǒng)機控制，使試樣在爐體內(nèi)以一定的加熱（制冷）速率加熱（制冷）試樣，使試樣在恒定的較小的負荷下隨溫度升高（降低）發(fā)生形變，測量試樣溫度—形變曲線并通過分析該試樣的溫度—形變曲線，研究高分子材料力學性能的儀器。它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf。它能測量各種材料的熱膨脹系數(shù)，從而確定這些材料的變態(tài)點，燒結(jié)過程、收縮率、熱膨脹等特性?？蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。
該儀器符合國家標準GB11998—XXXX
1.工作原理
聚合物試樣隨溫度上升，從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)，從高彈態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱鲃討B(tài)。試樣的高彈態(tài)和流動態(tài)是可以通過形變過程而確定的。所以該機的工作原理就是通過鉑電阻Pt100感溫元件測量爐內(nèi)的溫度，由PLC進行PID運算，控制加熱部件或制冷單元，達到等速升溫的目的。形變由數(shù)顯百分表顯示并輸出位移信號上傳至PC機，PC機繪制溫度-變形曲線。zui后通過在溫度-變形曲線上找到拐點得到Tg和Tf值。
對應(yīng)于拉伸、針入等不同的實驗形式，將高分子材料制成標準尺寸的試樣，放入對應(yīng)的試樣安裝架中，一同裝入控溫爐。通過電加熱器或液氮流、高精度控溫傳感器、計算機系統(tǒng)組成控溫系統(tǒng)，控制保溫爐的溫度及升、降溫速率，并實時監(jiān)測試樣的溫度。通過加載桿、砝碼對試樣施加恒定的試驗力。通過數(shù)顯千分表實時測定試樣的形變量。具有一機多用，靈活方便的特點。
2.技術(shù)指標
3.1 實驗艙溫度
3.1.1實驗艙溫度范圍：-196℃～500℃
3.1.2實驗艙溫度控制范圍：-70℃～500℃（帶制冷）
3.1.3溫度準確度：±0.5℃
3.1.4升溫速率：0.5℃/ min～5℃/ min
降溫速率：－0.5℃/ min～－2℃/ min。（帶制冷）
3.1.5控溫元件：Pt100
3.1.6爐腔測溫單元：熱電偶T
3.1.7溫度分辨率：0.1℃
3.2 試樣變形位移測量
3.2.1位移有效測量范圍：5mm
3.2.2位移測量分辨率：0.001mm
3.2.3位移測量準確度：±0.005mm
3.2.4數(shù)字千分表顯示，RS232串口數(shù)據(jù)輸出
3.3 載荷部分
3.3.1加載桿質(zhì)量：260g
3.3.2砝碼：300g、500g、1000g、1500g
3.4 時間顯示
內(nèi)部時鐘自動計算，時間誤差：±1s/h
3.5 加熱部分
采用固態(tài)繼電器控制的電阻絲加熱
3.5.1加熱電壓：AC220V，50Hz
3.5.1加熱功率：800W
3.6 制冷部分
3.6.1制冷劑：液態(tài)氮，理論溫度值：-196℃
3.6.2制冷瓶容積：30L
3.6.3氣泵流量：37L/min
3.6.4罐體壓力：0.16Mpa
3.6.5工作壓力：0.03～0.08Mpa
3.6.6控制開關(guān)：低溫電磁閥
3.7 試驗方式
拉伸，彎曲，壓縮，針入，
3.7.1拉伸試樣：
3.7.1.1 zui大夾持厚度：<3 mm
3.7.2彎曲試樣：
3.7.2.1 彎曲壓頭半徑：R3.0±0.10 mm
3.7.2.2 彎曲支點半徑：R3.0±0.10 mm
3.7.2.3彎曲支座間距：15.0 mm
3.7.3壓縮試驗：
3.7.3.1 壓頭面積：12.56mm2
3.7.3.2 壓頭直徑：Φ4.0±0.05 mm
3.7.4針入試驗
3.7.4.1 針頭面積：1.00 mm2
3.7.4.2 針頭直徑：Φ1.13±0.05 mm
3.7.5膨脹試驗
3.8 總電源功率：1000W
3.9 電 源：220V±10%，50Hz
3.10 儀器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm
3.11 儀器重量：約 10kg
