Micro Pineer XRF-2020測厚儀

產地：韓國

型號：XRF-2020系列

應用及功能檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

Micro Pineer XRF-2000測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2020為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。主要應用線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

Micro Pineer XRF-2000測厚儀可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 

原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

Micro Pineer XRF-2000測厚儀三款型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

Micro Pineer XRF-2020測厚儀(*)

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

Micro Pineer XRF-2020測厚儀配置

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
 

精度控制：
      *層：±5%以內
      第二層：±8%以內
      第三層：±12%以內