半導體裝備高精度測溫模塊

半導體行業(yè)起源于20世紀后期，已成為quanqiu經(jīng)濟最重要的組成部分之一。如今，幾乎每一個電子設備都有半導體，包括手機、汽車和家用電器等。半導體幾乎賦能了每個行業(yè)，僅2020年quanqiu銷售額就超過4400億美元。

半導體工業(yè)已經(jīng)超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等核心領域。

半導體主要有四個組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導體物理、半導體器件、半導體制造工藝的發(fā)展為基礎的。

半導體業(yè)如此巨大的市場，半導體工藝設備為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。未來半導體器件的集成化、微型化程度必將更高，功能更強大

半導體設備定義：半導體設備是指用于制造各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的其他類機器設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)半導體的核心專用設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內(nèi)設計和制造，設備的技術進步又反過來推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導體設備分類：半導體設備可分為 前道設備（晶圓制造）和 后道設備（封裝與測試）兩大類。前道設備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應的核心專用設備包括 硅片加工設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備、量測設備 等。后道設備則包括 封裝設備 和 測試設備。2020年quanqiu半導體設備中，晶圓制造設備占比86%，測試設備占比9%，封裝設備占比5%。

因為半導體制造工藝復雜，各個不同環(huán)節(jié)需要的設備也不同，從流程分類來看，半導體設備主要可分為硅片生產(chǎn)過程設備、晶圓制造過程設備、封測過程設備等。這些設備分別對應硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

以集成電路各類設備銷售額推算各類設備比例，在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備為主體占比 81%，封裝設備占 6%，測試設備占 8%，其他設備占 5%。而在晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為核心設備，大約分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設備成本的 24%、24%、18%。

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