鍍金FFC軟排線(xiàn) 維新科耐高溫FFC排線(xiàn)
耐高溫FFC排線(xiàn)是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

鍍金FFC軟排線(xiàn) 維新科耐高溫FFC排線(xiàn)
耐高溫FFC排線(xiàn)是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
鍍金FFC軟排線(xiàn)的種類(lèi)：
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線(xiàn)路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線(xiàn)路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
鍍金FFC軟排線(xiàn) 維新科耐高溫FFC排線(xiàn)
耐高溫FFC排線(xiàn)的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線(xiàn)或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板.多層板與單層板zui典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔.一般基材+透明膠+銅箔的*個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔.先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了.之后的制作工藝和單層板幾乎一樣.雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接.雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大.它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠.先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線(xiàn)后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可.