銅箔FFC排線(xiàn)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。
鍍金FFC排線(xiàn) 鴻富FFC排線(xiàn)廠家供應(yīng)

鍍金FFC排線(xiàn) 鴻富FFC排線(xiàn)廠家供應(yīng)
鍍金FFC排線(xiàn)是什么構(gòu)成的？
一個(gè)普通的FFC主要由兩個(gè)材料構(gòu)成：基材+保護(hù)膜，先說(shuō)說(shuō)基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合而成，PI為“聚酰亞胺”絕緣樹(shù)脂材料，PET絕緣膜FFC排線(xiàn)特點(diǎn)為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價(jià)格的2倍以上，為FFC主要材料，PET為“聚酯”絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)剛好與PI相反，一般FFC廠已很少采用。膠和銅大家都了解，銅是導(dǎo)電體，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，zui終制作成FFC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。保護(hù)膜指的就是FFC表面絕緣層，在基材上做完線(xiàn)路后為防止線(xiàn)路氧化和短路而貼附的一層類(lèi)似于PCB油墨功能的絕緣層，也是由膠和PI絕緣層構(gòu)成.
鍍金FFC排線(xiàn)的特性：體積小、重量輕，排線(xiàn)板的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線(xiàn)束導(dǎo)線(xiàn)。在目前的接插電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的解決方法。銅箔FFC排線(xiàn)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。
鍍金FFC排線(xiàn) 鴻富FFC排線(xiàn)廠家供應(yīng)
FFC排線(xiàn)廠家供應(yīng)適合于移動(dòng)部件與主板之間、板對(duì)板之間、小型化電器設(shè)備中作數(shù)據(jù)傳輸線(xiàn)纜之用。目前廣泛應(yīng)用于各種打印機(jī)打印頭與主板之間的連接，繪圖儀、掃描儀、復(fù)印機(jī)、音響、液晶電器、傳真機(jī)、各種影碟機(jī)等產(chǎn)品的信號(hào)傳輸及板板連接。在現(xiàn)代電器設(shè)備中，幾乎無(wú)處在。由于FFC線(xiàn)纜的價(jià)格成本優(yōu)于FPC(柔性印刷電路),所以它的應(yīng)用將變得愈加廣泛。在大多數(shù)使用FPC的地方基本上都可以用FFC取而代之。