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CMOS圖像傳感器（CIS）

圖像傳感器是一種將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的電子設(shè)備，主要應(yīng)用到電荷耦合器件（CCD）和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CIS）兩種技術(shù)，其中CCD是線性傳感器，其輸出與接收到的光子數(shù)量直接相關(guān)，而CIS是一種較新的并行讀出技術(shù)。目前，CIS的制造成本遠(yuǎn)低于CCD傳感器，這也意味著，CIS今后大有發(fā)展。

智能制造大環(huán)境下，傳感器的增量市場(chǎng)在哪？

IC insight數(shù)據(jù)顯示，2017年CIS市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)120億美元，同比上一年增長(zhǎng)近20%。而在這一市場(chǎng)規(guī)模和增量中，智能*的應(yīng)用占比較高。據(jù)IC insight統(tǒng)計(jì)，2012年-2017年，*領(lǐng)域的應(yīng)用在CIS整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模中的占比保持年均12%的增速。未來(lái)，隨著汽車智能化的發(fā)展，CIS在汽車領(lǐng)域也將有更大的市場(chǎng)去開(kāi)拓。

目前，CIS的主流技術(shù)為背照式技術(shù)（BSI）和堆棧背照式技術(shù)。此外，多層堆疊BSI和混合堆疊BSI也成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。工控小編認(rèn)為，無(wú)論是多層堆疊還是混合堆疊，均是對(duì)原有單一的傳統(tǒng)傳感器的升級(jí)，方向是更高集成化和更小體積，而終達(dá)到的目標(biāo)是能夠適用于更多場(chǎng)景，也是“殊途同歸”了。

指紋傳感器

說(shuō)到指紋識(shí)別，就繞不開(kāi)智能*。作為智能*領(lǐng)域劃時(shí)代的符號(hào)，蘋果*自2013年9月*帶有指紋解鎖功能的iPhone 5s，指紋傳感器自此在*領(lǐng)域打開(kāi)市場(chǎng)。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，指紋傳感器市場(chǎng)從2013年幾乎為零的市場(chǎng)規(guī)模至2016年已發(fā)展到25.5億美元，其中88%的產(chǎn)品為滿足*應(yīng)用。毫不夸張的講：*引入指紋解鎖技術(shù)拉動(dòng)了整個(gè)指紋傳感器市場(chǎng)的飛速發(fā)展。

智能制造大環(huán)境下，傳感器的增量市場(chǎng)在哪？

指紋傳感器在技術(shù)上包括電容式、光學(xué)式、熱感式和超聲波傳感扥四類，其中電容式指紋傳感器屬于傳統(tǒng)技術(shù)，目前市面上所普遍使用的正是該技術(shù)。而隨著*工藝的發(fā)展和技術(shù)的革新，屏下光學(xué)和超聲波式指紋傳感器市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大。

未來(lái)，傳統(tǒng)的電容式指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模將有所下降，而代表了*解鎖技技術(shù)的屏下指紋技術(shù)將會(huì)成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)IHS預(yù)計(jì)，至2023年，指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)55億美元，CAGR約6%。除了*之外，安防、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域也是指紋傳感器較為可觀的市場(chǎng)。

制造業(yè)的智能化發(fā)展，是一場(chǎng)跨行業(yè)的技術(shù)變革，這包括工業(yè)生產(chǎn)、汽車制造、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。而隨著萬(wàn)物互聯(lián)的概念的逐步落地，時(shí)代對(duì)智能傳感技術(shù)同樣提出了更多新的要求。

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