半自動充填機是在DTJ-C（老機型）上研發(fā)改進的一種新型高效的膠囊充填設(shè)備,在膠囊落囊、調(diào)頭、真空分離等操作與老機型比較會更簡單、直觀、方便，膠囊的上機率更高，新型的膠囊調(diào)頭總成全部采用圓柱肖定位設(shè)計使該機在更換調(diào)試模具時間從原來的30分鐘壓縮到5--8分鐘。本機采用電、氣聯(lián)合控制，電子自動計數(shù)裝置，可編程控制器、變頻調(diào)速裝置。代替手工充填，減輕勞動強度,是中小制藥企業(yè)、藥物研發(fā)機構(gòu)、醫(yī)院制劑室采用的膠囊充填選型理想設(shè)備。

 

半自動充填機主要技術(shù)參數(shù)：

1、 模具更換調(diào)試時間         5---8分鐘
     Mould changing time:    5-8mins

2、生產(chǎn)率                        10000------25000粒/小時
    Working capacity          10000-----25000 pcs/hour

3、適用膠囊                    000#、00L#、00#、0L#、0#、1#、2#、  3#、4# 
     Suitable capsule size    
                                                                           
4、電       源                   380V  50Hz   4.0kw
    Power supply    

6、空 氣 壓 力               0.03m3/min   0.7Mpa
     Compressed air

7、真  空  泵                  抽氣率40m3/h
    Vacuum pump

8、設(shè)備外形尺寸（LxWxH）  1.14×0.7×1.63 m
     Overall dimension

9、機器重量                   350kg  
     Machine weight