詳細介紹
甜瓜去籽機
甜瓜去籽機概述 本機外殼、機架選用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼,控制元件選用日本歐姆龍,能把木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等去籽,去籽干凈,籽肉分離。
對瓜果種類、粗細、高矮有很強的適應(yīng)性。每分鐘可切瓜果20-30個左右,切瓣爛果率幾乎為零,果瓣均勻整齊,美觀衛(wèi)生,賣相很好。是廚房、超市配送中心、瓜果加工廠的必需設(shè)備。
操作時,根據(jù)瓜果大小,更換好切刀機構(gòu),按下開關(guān),機器自動運行,將瓜果放入工位,機器就自動把瓜果切成2-16瓣。
甜瓜去籽機技術(shù)參數(shù)
瓜果品種:4來種(木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等)
處理能力:20-30個/分(瓜果不同有差別)
瓜果直徑范圍:Φ40~220mm
瓜果高度范圍:40~350mm
切瓣數(shù):2~16瓣
機器功率10W(不含空壓機)
耗氣量:0.3m³/min(出廠標配不含空壓機)
單機重量:100㎏
外形尺寸:1600×750×1750mm