詳細(xì)介紹
AST-400模組式選擇性波峰焊
選擇性波峰焊:
選擇性波峰焊接指的是對表面貼片線路板上的穿孔元器件的焊接。選擇性波峰焊接機(jī)器通過所需焊點(diǎn)有選擇性的局部噴涂助焊劑然后焊錫,如果需要的話,還可以對線路板加以預(yù)熱。
這樣焊錫的好處是:首先,不需要特別的模板或工具。其次,每一個(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù)都可以根據(jù)所焊元件的要求而分別設(shè)定,這樣整塊板子的焊錫質(zhì)量就得到了*的提高。
As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process:
與多數(shù)的通孔焊接流程一樣,選擇焊的工藝同樣分為3個(gè)部份,噴涂助焊劑,預(yù)熱,焊錫
Fluxing, preheating and soldering
Fluxing 噴霧--助焊劑的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移動路徑可設(shè)定,X/Y平臺移動,針對編程的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的涂覆
Fluxing 噴霧
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 噴霧路徑,移動速度,助焊劑流量,空氣壓力均可設(shè)定。同一塊PCB板上的點(diǎn),可根據(jù)焊接需求提供不同量的助焊劑。
Preheating預(yù)熱
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.
兩種方式進(jìn)行預(yù)熱,紅外或熱風(fēng)。
According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.
根據(jù)PCB板的吸熱大小,以元件吸熱大小,設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時(shí)間。