焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試儀是許多PCBA電子組裝制造公司以及微電子封裝企業(yè)的專用測(cè)試設(shè)備，相信很多做BGA貼裝、CCM器件封裝、COB封裝、IC焊接、光電子器件封裝都很熟悉，也應(yīng)該很了解吧，其實(shí)焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試儀原理并不難，今天我們就重點(diǎn)了解一下焊接強(qiáng)度推拉力測(cè)試儀的基本原理希望可以大家一點(diǎn)幫助。電子元件推拉力標(biāo)準(zhǔn)多功能拉力測(cè)試機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)

1.所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。

5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺(jué)疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。

9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無(wú)后顧之憂。

測(cè)試參數(shù)

設(shè)備型號(hào)：LB-8100A

測(cè)試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%

測(cè)試范圍：根據(jù)客戶產(chǎn)品配置不同量程測(cè)試模塊

工作方式：推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

傳感器更換方式：手動(dòng)更換測(cè)試模組

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：80mm

Z軸分辨率：+/-0.001mm

電源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：長(zhǎng)：500mm寬：550mm高：440mm

重量：80kg

電子元件推拉力標(biāo)準(zhǔn)多功能拉力測(cè)試機(jī)