全自動化設(shè)計的多功能推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。芯片推力測試儀封裝推拉力機

設(shè)備特點

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。芯片推力測試儀封裝推拉力機

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

4.采用公司的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計，讓使用人員更加舒適。

8.設(shè)備的保護措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。

測試參數(shù)

設(shè)備型號：LB-8100A

測試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

測試范圍：根據(jù)客戶產(chǎn)品配置不同量程測試模塊

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

傳感器更換方式：手動更換測試模組

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：80mm

Z軸分辨率：+/-0.001mm

電源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

重量：80kg