一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。力標(biāo)精密推拉力測(cè)試機(jī)提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測(cè)試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的大移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的大移動(dòng)距離為 80mm。半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)

推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù)，測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、 PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性。

2.三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡(jiǎn)單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測(cè)試功能保證測(cè)試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

4.只需手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測(cè)試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8000D

測(cè)試精度：±0.25%

測(cè)試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶(hù)，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

外型尺寸：長(zhǎng)：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動(dòng)

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺(tái)夾具：機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程：75mm

X軸分辨率：±0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：±0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%