半導體推力測試儀作為一種物理力學性能測試的設備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要，XY平臺也可定制。采用直流伺服電機和調速系統(tǒng)集成結構，驅動正時皮帶減速機構，減速后驅動桿加載。電氣部分包括負荷測量系統(tǒng)和變形測量系統(tǒng)。所有控制參數和測量結果都可以在大屏幕液晶屏上實時顯示。具有過載保護、位移測量等功能。芯片封裝測試SMT焊接推力測試機

推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。芯片封裝測試SMT焊接推力測試機

設備特點

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數據采集系統(tǒng)，確保測試數據的準確無誤。

2.采用公司研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統(tǒng)。

3.采用公司的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司的智能燈光控制與調節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的設計，讓使用更加舒適。

8.設備的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍：

測試參數

設備型號:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

設備重量:  約 80KG

電源供應： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

氣壓供應： 4.5-6Bar

控制電腦： 聯(lián)想/惠普原裝 PC

電腦系統(tǒng)： Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)

顯微鏡： 標配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清 CCD 相機）

傳感器更換方式： 手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具： 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY 軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至 200mm*200mm，測試力 200KG

XY 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 6mm/S

XY 軸絲桿精度： 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um

Z 軸絲桿有效行程： 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG

Z 軸移動速度： 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S

Z 軸絲桿精度： ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um

傳感器精度： 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%

設備治具：  根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：  設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：  設備整機質保 2 年，軟件升（人為損壞不含）