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芯片封裝測試儀多功能推拉力測試機

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品       牌其他品牌

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所  在  地深圳市

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更新時間:2023-11-02 09:55:18瀏覽次數(shù):223次

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推拉力檢測儀,很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。芯片封裝測試儀多功能推拉力測試機

推拉力測試在半導(dǎo)體行業(yè)、汽車電子、動力電子、混合動力系統(tǒng)以及其他高可靠性微電子行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用。在半導(dǎo)體行業(yè)中,推拉力測試被用于評估芯片封裝與連接線的可靠性,確保它們在各種應(yīng)力環(huán)境下能夠正常工作。在汽車電子領(lǐng)域,推拉力測試用于驗證連接器、電纜和線束的可靠性,以滿足汽車工作環(huán)境的苛刻條件。對于動力電子和混合動力系統(tǒng),推拉力測試用于檢測電力模塊和繼電器等元器件的連接可靠性,以確保它們能夠承受高電流和高溫環(huán)境下的要求??傊?,這些行業(yè)都依賴于推拉力測試來確保元器件連接的可靠性和穩(wěn)定性,以滿足高要求的應(yīng)用場景。芯片封裝測試儀多功能推拉力測試機

      推拉力檢測儀,很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。芯片封裝測試儀多功能推拉力測試機

產(chǎn)品特點

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù),確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺,雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術(shù),自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。

4.只需手動更換相對應(yīng)的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù):

設(shè)備型號LB-8000D

測試精度±0.25%

測試范圍推力0-5000克(可根據(jù)客戶,配置不同傳感器)

工作方式推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸,確保數(shù)據(jù)的準確性

外型尺寸長:500mm寬:550mm高:440mm

傳感器更換方式手動

操作系統(tǒng)控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具機臺可共用各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn)

X軸行程75mm

X軸分辨率±0.002mm

Y軸行程75mm

Y軸分辨率±0.002mm

Z軸行程75mm

乙軸分辨率±0.001mm

重量35kg

功率300W(MAX)

電源220V±5%

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