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 電子元器件焊接強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

電子芯片拉力試驗(yàn)機(jī)主要用于檢測(cè)芯片上的焊接強(qiáng)度。焊接通常是指通過(guò)加溫或加熱的方法把電子元器件和主板熔合到一起，電子芯片拉力試驗(yàn)機(jī)通過(guò)橫梁上下移動(dòng)拉伸來(lái)檢測(cè)焊接的強(qiáng)度和焊接力。

軟件功能介紹:

A. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)模塊化功能:提供使用者設(shè)定所需應(yīng)用的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定，范圍涵蓋GB、ASTM、DIN、JIS、BS…等。測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

B. 試品資料:提供使用者設(shè)定所有試品數(shù)據(jù)，一次輸入數(shù)據(jù)重復(fù)使用。

C. 圖形曲線(xiàn)尺度自動(dòng)化Auto Scale，可使圖形以尺度顯示。

D．測(cè)試結(jié)束可自動(dòng)存檔、手動(dòng)存檔，測(cè)試完畢自動(dòng)求算力量、屈服強(qiáng)度、延伸強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度、延伸率、平均值。數(shù)據(jù)備份：測(cè)試數(shù)據(jù)可保存在任意硬盤(pán)分區(qū)。

E.軟件具有歷史測(cè)試數(shù)據(jù)演示功能。

主要計(jì)數(shù)指標(biāo)

1．荷重元：5000N區(qū)間選配

2．力量解析度：1/250000

3．力量準(zhǔn)確度：±0.5％

4．位移解析度：1/1000

5．位移準(zhǔn)確度：±1％

6．金屬引伸計(jì)解析度：1/1000（選配）

7．金屬引伸計(jì)準(zhǔn)確度：±0.5％

8．大變形引伸計(jì)準(zhǔn)確度：±0.01mm

9．速度范圍：15－500mm/min

10．行走空間：900mm（含夾持器）

11．測(cè)試寬度：350mm

12．使用電源:∮220V 50HZ。

13 機(jī)臺(tái)尺寸:約540×640×1600 mm長(zhǎng)×寬×高。

14. 機(jī)臺(tái)重量:約200kg。

電子芯片拉力試驗(yàn)機(jī)外形美觀、操作方便、性能穩(wěn)定可靠。這款試驗(yàn)機(jī)根據(jù)客戶(hù)要求定制橫梁可以上下移動(dòng)，夾具可以左右移動(dòng)，底盤(pán)可以前后移動(dòng)以便于主板上每個(gè)元器件焊接點(diǎn)的連接強(qiáng)度試驗(yàn)。我們公司是自己生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)所以您有什么要求都可以提出來(lái)，可以根據(jù)您的要求和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定制拉力試驗(yàn)機(jī)。