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歸結(jié)這類質(zhì)量問題有兩類，第1類是產(chǎn)品的性能指標(biāo)、參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品滿足不了使用要求；第2類是沒有暴露出來的潛在的缺陷，這類缺陷不能用普通的測(cè)試檢測(cè)手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片組織不穩(wěn)定、表面污染、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等。一般這類產(chǎn)品缺陷需要在采用的元器件工作于額定功率和正常工作溫度條件下運(yùn)行1000個(gè)小時(shí)左右方能全部被激活（暴露）。顯然，我們生產(chǎn)中對(duì)每一只電子元器件測(cè)試1000個(gè)小時(shí)很麻煩、很費(fèi)時(shí)，當(dāng)然就是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要采取加速試驗(yàn)的辦法來檢測(cè)和測(cè)試，即采用對(duì)這些電子元器件施加偏壓和熱應(yīng)力，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來加速這類缺陷的提前暴露，這種試驗(yàn)也就是給電子電工產(chǎn)品施加電的、熱的、機(jī)械的或多種綜合的外部作用應(yīng)力，來模擬嚴(yán)酷的工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲墓收?、缺陷提前出現(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品的失效曲線如下圖所示。