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詳細(xì)摘要： 主要利用銑刀高速運轉(zhuǎn)將多連片式PCB按預(yù)先編程路徑分割開來的設(shè)備，取代人工折斷或V-CUT或PUSH的切割瑕疵，切割精度高且準(zhǔn)，使用壽命長，切割品質(zhì)佳，無粉塵，...

詳細(xì)摘要： 采用氣電結(jié)合式為動力，工作無噪聲因采用進(jìn)口小型氣缸工作,結(jié)合本機(jī)重量大穩(wěn)定性好的特點,將切割應(yīng)力降低至低.

詳細(xì)摘要： DG-180是一臺利用銑刀高速運轉(zhuǎn)將多連片方式的PCB板按預(yù)先編輯好的路徑分割的 設(shè)備。取代了人工折斷、C-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少報廢率...

詳細(xì)摘要： 非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件（錫膏）首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，...

詳細(xì)摘要： 采用螺旋泵傳感器測試溶劑的粘度，測試過程迅速、簡單且可重復(fù)測量，設(shè)計允許隨時方便地進(jìn)行測量,可用于三個范圍的粘度計測量。易讀、高對比度LDC顯示粘度計的值執(zhí)行校...

詳細(xì)摘要： 市場上的錫膏雖經(jīng)過鑒定，但錫膏的品質(zhì)會隨著運輸，長時間儲存而變質(zhì)。或因廠商不同，產(chǎn)品品質(zhì)也會有異。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠商重要的一項工作流程...

詳細(xì)摘要： 主要利用銑刀高速運轉(zhuǎn)將各種不同類型的多連片線路板，按預(yù)先編程路徑分割成小塊的設(shè)備。

詳細(xì)摘要： 由于目前元件微型化，導(dǎo)致絲印鋼網(wǎng)孔日趨微小，導(dǎo)致錫膏在網(wǎng)孔的容易殘留和難清洗。由于錫膏的殘留直接導(dǎo)致印刷不良的產(chǎn)生，網(wǎng)板清洗變得非常重要。清洗的方法分為溶液壓力...

詳細(xì)摘要： 穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，防止不當(dāng)外力造成已回焊后的PC錫道面，焊點等回路破壞。以直線式滾動性壓迫性切斷V槽式塑膠板或各式纖維板，*防范焊點的損傷和斷裂, 并配有切割數(shù)量計...

詳細(xì)摘要： 可連續(xù)測試20組溫度曲線的溫度曲線測試儀！準(zhǔn)確的爐溫曲線測試，專業(yè)分析軟件，為波峰焊及回流焊爐溫曲線測試分析提供準(zhǔn)確的工藝指標(biāo)判定和優(yōu)化。

詳細(xì)摘要： Walscan III 3D錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高精度的XYZ三軸驅(qū)動，*的硬件配置，與其簡捷精致的外觀設(shè)計...

詳細(xì)摘要： 穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，防止不當(dāng)外力造成已回焊后的PC錫道面，焊點等回路破壞。機(jī)臺上端的下部配置有日光燈, 以防在陰影環(huán)境下操場時的工作誤差，配置有計數(shù)器功能