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詳細(xì)摘要： 半自動(dòng)切片機(jī)推進(jìn)所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。

詳細(xì)摘要： 切片機(jī)每切一次借切片厚度器自動(dòng)向前（向刀的方向）推進(jìn)所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條...