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多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片...
隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來(lái)越高,對(duì)于產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測(cè)試也越來(lái)越重要。推拉力測(cè)試機(jī)作為一種重要的測(cè)試設(shè)備,在工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域中被...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀優(yōu)化了測(cè)試模塊,適應(yīng)不同類型測(cè)試環(huán)境的能力,保證了同一測(cè)試模塊在不同主機(jī)上工作地測(cè)試數(shù)據(jù)得可靠性、以及一致性。精密拉力測(cè)試儀多功能推拉力機(jī)
推拉力測(cè)試機(jī)采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)達(dá)0.0001克。芯片推拉力機(jī)多功能推力測(cè)試儀
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀,可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀,可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲...
推拉力檢測(cè)儀,很多朋友又稱它為多功能剪切力測(cè)試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀,可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲...
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推拉力檢測(cè)儀,很多朋友又稱它為多功能剪切力測(cè)試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī),可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī),可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力...
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測(cè)試儀器。它可用于測(cè)試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。 多功能推拉力機(jī)精密拉力測(cè)試儀
設(shè)備采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換,霍爾雙搖桿四向操作,匹配工廠MES系統(tǒng),精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù),確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性,穩(wěn)定性,快捷性。芯片推力測(cè)試儀...
隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來(lái)越高,對(duì)于產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測(cè)試也越來(lái)越重要。推拉力測(cè)試機(jī)作為一種重要的測(cè)試設(shè)備,在工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域中被...
推拉力檢測(cè)儀,很多朋友又稱它為多功能剪切力測(cè)試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝...
多功能剪切力測(cè)試儀,主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)...
推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器)多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉...
全自動(dòng)化設(shè)計(jì)的多功能推拉力測(cè)試機(jī),可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球...
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