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臨沂銘盛電子儀器發(fā)展中心
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號RF-20
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地臨沂市
聯(lián)系方式：李菲查看聯(lián)系方式
更新時間：2017-08-24 00:42:35瀏覽次數(shù)：566次
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該反壓高溫蒸煮鍋設(shè)備適用于食品包裝袋、膠粘劑、油墨印刷和相關(guān)薄膜等物品高溫性能的蒸煮試驗，也適用于食品科研單位無菌包裝試驗的理想設(shè)備。
主要用途：
該反壓高溫蒸煮鍋設(shè)備適用于食品包裝袋、膠粘劑、油墨印刷和相關(guān)薄膜等物品高溫性能的蒸煮試驗，也適用于食品科研單位無菌包裝試驗的理想設(shè)備。
特點：
1）微處理器控制，試驗過程全自動；
2）過溫、過壓、水位、漏電自動保護(hù)。
3）具反壓功能，無脹破袋情況.
技術(shù)參數(shù)：
氣源 壓力： 0.25MPa衡壓 （必須滿足條件，氣源自備）
蒸煮器有效容積： 50L（φ270mm×430mm）
隔層盤 尺寸： 275mm×190mm×20mm （2件）
蒸煮溫 度選擇： 101℃-135℃
水煮溫 度選擇： ≤100℃
時 間： 0～999分鐘
相對 濕度： ≤80％
電源 要求： AC220V±22V,50Hz±1Hz（必須要接地）
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